시그네틱스는 반도체 후공정 전문업체로서 패키징 및 테스트 사업을 영위하고 있습니다. 반도체 후공정은 칩에 전기적 연결을 제공하고 외부 충격으로부터 보호하기 위해 밀봉 포장하는 공정으로, 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연 중 50% 이상이 패키지 지연에서 발생하여 그 중요성이 커지고 있습니다.

전방산업인 반도체 산업은 우리나라의 중추산업으로서 국가경제에 큰 역할을 하고 있습니다. 전자기기의 경량화, 다기능화, 고집적화 추세에 따라 SiP, Large Body, Fine pitch 등 신규 사업을 위한 LAB 기술을 지속 개발 중입니다.

Advanced SiP Module 제품 수요 증가에 대응하기 위한 양산 인프라와 고부가가치 프리미엄 제품인 Recon 플립칩 양산 인프라를 확보하였습니다.

• EPS주당순이익

  -476원

• BPS주당순자산

  2,658원

• 시가배당률

  0.00%

• PER
  주가수익배수

  -3.75배

• PBR
  주가순자산배수

  0.67배

• ROE
  자기자본이익률

  -17.90%