네패스는 시스템 반도체 후공정 파운드리 사업과 전자재료 사업을 영위하는 기업입니다. 반도체 부문에서는 플립칩 범핑 기술을 기반으로 WLP, FOWLP 등 첨단 패키징 솔루션을 제공하며, 스마트폰, 서버, 고성능 컴퓨터, 웨어러블 디바이스, 자동차용 칩셋을 생산합니다. 시스템 반도체 후공정 분야에서 세계 수준의 기술력으로 산업을 선도하고 있습니다.

전자재료 부문에서는 고순도 재료 생산 기술을 바탕으로 현상액, 식각액, 포토레지스트, 세정제 등 반도체 및 디스플레이 제조용 공정재료와 HBM 공정 소재를 공급합니다. 높은 국내 시장 점유율과 기술 노하우를 활용하여 수입 의존 케미컬의 국산화를 달성하였습니다.

2차전지 부문에서는 리드탭 등 배터리 부품을 국산화하여 ESS 및 전기차용 배터리 시장으로 사업 영역을 확대하고 있습니다.

• EPS주당순이익

  529원

• BPS주당순자산

  5,536원

• 시가배당률

  0.00%

• PER
  주가수익배수

  40.70배

• PBR
  주가순자산배수

  3.89배

• ROE
  자기자본이익률

  9.56%