LB세미콘은 반도체 후공정(OSAT) 산업을 영위하는 기업으로, 디스플레이 구동칩(DDI), 스마트폰용 중앙처리장치(AP), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 패키징과 테스트 공정을 전문으로 수행하고 있습니다. 주요 공정으로는 반도체 칩과 메인보드를 연결하고 칩을 보호하는 패키징 및 반도체 칩의 양불을 판정하는 테스트가 포함됩니다.

LB세미콘은 국내 패널업체들에 대한 D-IC 분야에서 안정적인 시장 지위를 확보하고 있으며, 골드범핑(Gold Bumping), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 등 첨단 패키징 기술을 보유하고 있습니다. 2000년대 초반 국내 최초로 골드범핑 사업을 시작한 이래 수십 년간 축적된 기술력을 바탕으로 고객 맞춤형 후공정 솔루션을 제공하고 있습니다.

또한 LB세미콘은 2차전지 재생 사업을 통해 전기차 배터리 및 에너지저장장치(ESS)에서 사용되는 코발트, 니켈, 망간, 리튬 등의 원재료를 추출하여 재활용하는 사업도 영위하고 있습니다. 반도체 후공정 산업은 IT 산업 전반과 글로벌 경기 흐름에 민감하게 반응하는 특성을 지니고 있으며, 국제 금시세 변동 등 대외적 요인에 따른 원재료 가격 변동 위험이 존재합니다.

• EPS주당순이익

  -1,861원

• BPS주당순자산

  4,498원

• 시가배당률

  0.00%

• PER
  주가수익배수

  -2.30배

• PBR
  주가순자산배수

  0.95배

• ROE
  자기자본이익률

  -41.37%