테크엘은 반도체 후공정 전문기업으로 메모리 및 비메모리 반도체에 대한 패키징과 테스트 서비스를 제공합니다. OSAT 사업자로서 개인용 컴퓨터, 통신 장비, 사무 자동화 및 가전 제품 등 다양한 최종 시장에서 사용되는 반도체에 대한 리드프레임 기반 패키지 조립 서비스를 포괄적으로 제공하고 있습니다.

플래시 메모리카드 제조에 필요한 초소형, 고용량 반도체 후공정 기술을 보유하고 있으며, 30um 이하의 초박막형 웨이퍼 가공 및 초정밀 조립기술을 통해 경쟁력을 확보하고 있습니다. BSG, Die Attach, Wire Bonding 등의 고신뢰성 제조 기술을 기반으로 고객의 시장 출시 시간 목표 달성을 지원합니다.

조립 및 테스트 서비스는 고객 요청에 따라 독립적 또는 턴키 방식으로 제공되며, 우수한 품질과 고객 만족을 통해 시장 경쟁력을 유지하고 있습니다.

• EPS주당순이익

  -87원

• BPS주당순자산

  4,210원

• 시가배당률

  0.00%

• PER
  주가수익배수

  -17.38배

• PBR
  주가순자산배수

  0.36배

• ROE
  자기자본이익률

  -2.08%