[윈팩] 한 눈에 보는 투자지표
| 손익계산서 | 2025 | 2024 | 2023 |
|---|---|---|---|
| 매출액 | 755 | 741 | 862 |
| 영업이익 | -143 | -233 | -229 |
| 영업이익률(%) | -18.91% | -31.39% | -26.52% |
| 순이익 | -137 | -300 | -333 |
| 순이익률(%) | -18.12% | -40.46% | -38.63% |
(자료 : K-IFRS 개별 기준)
윈팩은 반도체 후공정 전문기업으로, 반도체 칩을 PCB 등의 기판에 탑재하여 전기적으로 연결하고 외부 습기나 불순물로부터 보호하는 패키징(PKG) 공정과 반도체의 기능 및 이상 유무를 확인하는 테스트(TEST) 공정을 모두 수행합니다.
국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 또는 테스트 사업으로 양분되어 운영되는 것과 달리, 윈팩은 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하는 차별화된 사업 구조를 갖추고 있습니다.
반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄 수주할 수 있는 통합 인프라를 보유하고 있어 고객사에게 원스톱 서비스를 제공할 수 있는 경쟁력을 확보하고 있습니다.
1,920 원
▼ 8
▼ 0.41%
시총 : 524 억원
04/19 장마감
28점
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13점
-
60점
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11점
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* 거래금액 : 백만원 | 비율 : 시가총액대비
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종목분석
주요 투자지표
-
EPS주당순이익
-288원
-
BPS주당순자산
2,230원
-
시가배당률
0.00%
-
PER
주가수익배수-6.91배
-
PBR
주가순자산배수0.86배
-
ROE
자기자본이익률-12.47%